点击图片查看原图Aremco 的高温陶瓷粘合剂采用多种陶瓷填料和无机粘合剂配制而成，非常适合用于粘合、灌封和密封陶瓷、复合材料、石墨、难熔金属、石英和半导体，应用温度高达 3200 ºF (1760 ºC)。
设备
丝网印刷机
炉子
混合和分配工具
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产品 作品 最大限度。温度°F (°C)
502-600 玻璃陶瓷 1100 (593)
502-800 马克玻璃陶瓷 1472 (800)
502-900CS-85 硅酸钙 1800 (1000)
502-1100-UF 铝硅酸盐未烧制 1000 (537)
502-1100-FF 铝硅酸盐全烧 2100 (1150)
502-1400-BF 氧化铝，96% 烧瓷 2600 (1427)
502-1600 氮化硼，99% 1650 (900) 氧化 3270 (1800) 真空 3990 (2200) 惰性
零件编号 填料 粘合 主要用途
503 铝2 O 3抄送致密陶瓷；氧化铝对氧化铝
552抄送，厘米固体氧化物燃料电池；低 CTE 金属
569CC、CM、石英探头、传感器、电阻器、点火器、加热器
670抄送，厘米陶瓷纺织品，螺纹锁固
671抄送，厘米，毫米陶瓷纺织品，螺纹锁固
835-M 835-MBCC、CM、石英卤素灯
865氮化铝抄送，厘米探头和传感器；导热系数
600-NAl 2 O 3 – SiO 2抄送，厘米耐火材料修复
668抄送，厘米氧传感器、加热器
571氧化镁厘米，毫米加热器、感应线圈、传感器
632云母云母云母加热器
618-N二氧化硅_CC, 石英多孔陶瓷、石英管和容器
516氧化锆2抄送，厘米热电偶、半导体晶片
685-N抄送，厘米垫片、加热器、点火器
835抄送，厘米卤素灯
885抄送氧化锆、固体氧化物燃料电池
890碳化硅抄送坩埚、加热器、匣钵